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韩国企业KC Tech突破半导体材料自主化_蜘蛛资讯网

EC 5月7日报道,KC Tech依托化学机械抛光(CMP)技术,推进半导体积层薄膜(BuF)自主化,以应对先进封装微细化工艺挑战。据5月7日行业消息,该公司正承担韩国产业通商资源部国家课题“大尺寸积层薄膜与超微图案工艺开发”,重点研发下一代BuF用CMP平坦化工艺。 BuF是半导体封装中关键绝缘材料
。目前,公司正积极推进相关客户的开拓。公司封装材料业务分为传统封装材料业务及新兴封装材料业务,其中传统封装材料业务包括晶振上盖和外壳、陶瓷基座可伐环等产品,新兴封装材料业务目前主要为屏蔽罩。未来,公司将会往半导体封装材料、汽车用封装材料等方向进行延伸发展,目前已获取小批量的客户订单。 每日经济新闻
s Kazaks称,如果原油价格上涨传导至通胀预期,欧洲央行将不得不提高借贷成本。 这位拉脱维亚央行行长周四在接受采访时称:“油价上涨,我们看到这正逐渐开始推高通胀,如果通胀预期开始恶化,那么欧洲央行将被迫加息。” 市场和经济学家普遍预期欧洲央行将在6月的会议上加息25个基点。虽然一些官员暗示他们已经看到数据足以支持这一举措,但另一些人则表示,经济前景需要进一步恶化,他们才会采取行动。 “目
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发布时间:00:08:27
韩国企业KC Tech突破半导体材料自主化
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